我们首先先容一下，，
，，Dk和Df这两个的数值究竟是什么？？

Dk即介电常数，，
，，又叫介质常数，，
，，介电系数或电容率，，
，，它是体现绝缘能力特征的一个系数，，
，，以字母ε体现，，
，，在工程应用中，，
，，介电常数时常在以相对介电常数的形式被表达，，
，，而不是**值，，
，，以是它相关于体现这个质料内里能够容纳电容的能力，，
，，它能够容纳电容，，
，，代表讯号穿过的时间有部分的讯号会被这个质料所吸收，，
，，代表它关于信号的穿透爆发影响。。。

Df又称消耗因子、阻尼因子或内讧或消耗角正切，，
，，是质料在交变力场作用下应变与应力周期相位差角的正切，，
，，也即是该质料的消耗模量与储能模量之比。。。下面有个公式： 

信号撒播的损失会跟频率以及Df成正比，，
，，也就代表了Df越高信号的损失越高，，
，，频率越高，，
，，信号损失也越高，，
，，以是在4G或者5G的sub6的时间，，
，，它相关于毫米波，，
，，毫米波相当于频率是它们的五六倍以上。。。以是毫米波关于Df会越发的重视，，
，，由于它的频率已经拉高了，，
，，以是这时间任何质料的差别都会关于信号撒播的损失爆发倍数，，
，，甚至五六倍以上的影响。。。

质料会追求三个部分:

一个是高介电低消耗的质料，，
，，由于它有助于天线的小型化。。。现在，，
，，全球的装置的频段很是多，，
，，怎么样在一个小小的空间内里容纳尽可能多的天线，，
，，以是就希望把每个天线所占用的面积*小化，，
，，而高介电的质料有助于这个偏向；；；
；

第二个更通用的偏向，，
，，低介电低消耗的质料，，
，，这个部分会在许多部分的应用，，
，，好比说机壳，，
，，由于天线是在机壳内部，，
，，或者未来的设计，，
，，也可能把天线放在机壳的外部，，
，，可是在机壳内部现在通用的状态代表你的天线往外发送或者吸收的时间，，
，，都会经由机壳这一个质料爆发影响，，
，，以是我们虽然希望把这个影响降到*低的可能。。。这些内部的讯号传输，，
，，好比电路板或者FPC高频信号的传输，，
，，虽然也希望传输的历程这个讯号的损失只管降低。。。以是这或许是质料端的一个选用的偏向；；；
；

第三个特征是稳固，，
，，由于这些所有的条件都是希望在一个稳固的状态，，
，，好比说在一个温度湿度以及吸水性都能够稳固，，
，，由于这些Dk跟Df它着实每个质料在差别的频率跟温湿度下是有转变的，，
，，以是在设计的时间，，
，，虽然希望是一个稳固的参数，，
，，这样子才华基于那一个参数去做优化跟调校。。。若是你的参数是很不稳固的，，
，，当初基于某个参数调校的数值，，
，，在真正设计的时间就会爆发差别。。。

这是现在常用的几个质料的Dk跟Df值。。。以Dk来说，，
，，真空的数值基准是1，，
，，其他的部分就会有差别，，
，，像这边列出来的LCP、MPI，，
，，它们基本上是现在较量常用在电路板或者未来的FPC，，
，，由于以前的FPC主要是用PI的质料，，
，，以是它们的介电常数着实是有一些差别的。。。

另外在介电消耗Df的部分着实看起来似乎数值不大，，
，，好比说以玻璃来说好了，，
，，它的数值可能是0.02，，
，，看起来差别不大。。。可是跟塑胶好比说聚碳酸酯来比，，
，，数值是0.005，，
，，着实基本上差别就体现出来。。。这个差别在4G的情形下可能影响不大，，
，，可是在下面这一个的测试数据，，
，，的天线性能若是在28GHz下面做测试的话，，
，，标准值指的对应的是真空的1，，
，，标准值是18.4，，
，，可是若是用了塑胶质料，，
，，它基本上会衰减1.2dB。。。衰减越少虽然是越好的偏向。。。玻璃就会衰减到3.1dB，，
，，也就是在Df的细小差别，，
，，着实在*后的讯号衰减就会爆发一些大的差别。。。以是接下来有许多的重点都是怎么样在基础的质料上面去做一些改性，，
，，去把Df值或者Dk值只管降低，，
，，这个是或许未来的一个偏向。。。质料工业也迎来了新时代，，
，，在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对新质料有更多的需求和更高的要求。。。